AI电子布市场深度分析—低介电材料卡位算力硬件升级，构筑高速PCB新生态（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

AI电子布市场概述

AI电子布是指面向AI服务器、高速交换机、GPU加速卡和高层数PCB等高速高频应用的高性能电子级玻

璃纤维布，通常由超细电子级玻璃纤维纱或低介电/低膨胀特种纤维经精密织造、热处理和表面改性制成。

其核心价值在于为高速覆铜板和PCB提供机械支撑、绝缘增强、尺寸稳定性和低损耗介质环境，降低高速

信号传输中的插入损耗、偏斜和可靠性风险。其产业链上游主要为高纯玻璃原料、电子纱、石英纤维、浸润

剂和高精度织造装备；中游涵盖电子布织造、热清洗、表面处理、检测分级和客户认证；下游广泛应用于低

损耗覆铜板、HDIPCB、AI服务器主板、加速卡、高速交换机和数据中心网络设备。行业综合毛利率约为25-

45%，高端低介电与低CTE产品在供需紧张阶段具备更高盈利弹性。

图.AI电子布

来源：QYResearch研究中心

据QYResearch调研团队最新报告“全球AI电子布市场报告2026-2032”显示，2025年全球AI电子布市场

规模为7.20亿美元，预计2032年将达到29.78亿美元，2026-2032年复合增长率CAGR为23.4%。

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