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电子装配与焊接技术手册

第1章电子装配与焊接技术手册

1.1工作环境与工具准备

作业前必须确认装配车间符合电子制造环境的基本标准，包括室内温度控制在18℃-28℃之间，相对湿度保持在45%-65%范围内，且空气中无异味、无粉尘、无腐蚀性气体，照明亮度需满足屏幕元件及精密芯片的500-800Lux需求，地面需铺设防静电的导电地毯或环氧地坪。所有工具必须经过定期校验，使用万用表、扭矩扳手、千分尺等量具前，需核对其有效期并在有效期内，严禁使用超过校准期或损坏的工具，确保测量数据准确无误，防止因工具精度不足导致装配误差。

工作台需安装接地线并连接至专用接地排，确保接地电阻小于