CN119736676A 一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用 （大连理工大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119736676A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510237651.0

(22)申请日2025.03.03

(71)申请人大连理工大学

地址116024辽宁省大连市高新园区凌工

路2号

(72)发明人黄明亮黄斐斐阎艳任婧

(74)专利代理机构大连东方专利代理有限责任

公司21212

专利代理师周媛媛李馨

(51)Int.Cl.

C25D3/48(2006.01)

C25D5/18(2006.01)

C25D7/12(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图1页

(54)发明名称

一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方

法与应用

(57)摘要

CN119736676A本发明公开了一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用，属于电镀技术领域，巯基磺酸无氰镀金电镀液包括金源、络合剂、添加剂和pH缓冲剂；金源为巯基磺酸金盐；巯基磺酸无氰镀金电镀液的pH为2~13。本发明提供的巯基磺酸无氰镀金电镀液不含有剧毒物质，采用的巯基磺酸金盐具有较高的稳定性，使巯基磺酸无氰镀金电镀液具有较高的稳定性和较长的使用寿命，即使在高低温变化、光照、长时间存储或长时间电镀后仍保持澄清透明状态和相同电镀效果，从而有效保证电镀得到的镀