电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-720部分通过测量电容检测互连结构中的缺陷标准立项发展报告.docxVIP

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IEC61189-2-720:2024标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:IEC61189-2-720:2024-TestMethodsforElectricalMaterials,CircuitBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-720:DetectionofDefectsinInterconnectionStructuresbyMeasurementofCapacitance

摘要

随着电子设备向高密度、高集成度方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品中不可或缺的关键互连组件，其制造过程中的潜在缺陷检测已成为确保产品可靠性和性能的核心环节。本报告聚焦于国际电工委员会（IEC）于2024年3月6日发布的IEC61189-2-720:2024《电气材料、电路板和其他互连结构与组件的试验方法——第2-720部分：通过电容测量检测互连结构中的缺陷》的立项与发展进程。该标准旨在提供一种基于电容测量的非破坏性定性评估方法，通过测量导体迹线与接地平面之间的电容值，实现对电路板特定特性（如蚀刻质量、绝缘层完整性、铜箔厚度均匀性等）的快速比对与缺陷筛查。报告详细阐述了标准的研制背景、技术内核