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芯片封装基板研发工程师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.芯片封装基板按结构可分为_core基板和____基板。

2.封装基板常用绝缘基材包括BT树脂、____和聚酰亚胺（PI）。

3.封装基板孔化工艺的核心是形成____层实现层间导通。

4.芯片与封装基板的连接方式主要有引线键合、____和倒装芯片。

5.封装基板线宽线距（L/S）是衡量其____能力的关键参数。

6.封装基板激光钻孔主要用于形成____孔（盲孔/埋孔/通孔）。

7.封装基板CTE需与芯片匹配，以减少____应力。

8.多层封装基板层间绝缘层常用____材料。

9.封装基板可靠性测试包括温度循环、____和湿热老化。

10.封装基板阻抗控制通过线宽、介质厚度和____实现。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下不属于封装基板金属导体层的是？

A.铜B.铝C.金D.银

2.实现芯片与外部电路连接的关键结构是？

A.焊盘B.阻焊层C.芯板D.铜箔

3.更适合高频应用的封装基板是？

A.Core基板B.Coreless基板C.单层基板D.双层基板

4.“Desmear”工艺的作用是？

A.去孔壁树脂毛刺B.镀铜C.贴干膜D.蚀刻

5.倒装芯片常用凸点材料是？

A.锡铅B.铜柱C.铝D.镍

6.不属于电性能测试的是？

A.导通性B.绝缘电阻C.热阻D.阻抗

7.阻焊层不具备的作用是？

A.保护铜线路B