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- 2026-06-22 发布于北京
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正文目录
TOC\o1-3\h\z\u全球内存互连领军者,布局运力层互连方案 5
互连芯片厚积薄发,产品体系日臻完善 5
高管背景兼具学术与产业,激励机制绑定核心团队 6
高端芯片量产爬坡,业绩增长动能强劲 7
内存互联保障信号稳定,稳扎澜起业绩增长地基 9
内存接口芯片及内存模组 9
AI时代重塑CPU价值定位,协同DDR5迭代拉动互联芯片量价齐升 10
2.2.1CPU:GPU由1:8/1:4走向1:1 10
2.2.2内存互连产品随DDR代际更替而迭代升级 10
创新领先稳固全球市场竞争优势 11
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