CN120261413A 封装结构及其制造方法 （长电科技管理有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120261413A

(43)申请公布日2025.07.04

(21)申请号202510371380.8

(22)申请日2025.03.27

(71)申请人长电科技管理有限公司

地址201210上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区集创路200号1幢111

室

(72)发明人朱永康徐俊单晶晶翟士建

王菲菲曹文静

(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务

所(普通合伙)31294

专利代理师高翠花

(51)Int.Cl.

H01L23/367(2006.01)

H01L23/473(2006.01)

H01L