CN119744444A 具有背侧安装的管芯和暴露的管芯互连的封装及其制造方法 （沃孚半导体公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119744444A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202380058994.X

(22)申请日2023.06.15

(30)优先权数据

17/848,5382022.06.24US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.11

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0253542023.06.15

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2023/249863EN2023.12.28

(71)申请人沃孚半导体公司地址美国

(72)发明人M·德维