2026第三代半导体材料在电力电子领域的技术突破报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、第三代半导体材料概述及在电力电子领域的战略定位 5
1.1第三代半导体材料定义与核心特性 5
1.22026年技术发展背景与产业驱动力 8
二、碳化硅(SiC)功率器件技术突破与应用进展 12
2.1高压SiCMOSFET与SBD器件结构创新 12
2.2SiC模块封装与集成技术突破 15
三、氮化镓(GaN)功率器件技术突破与应用进展 18
3.1GaNHEMT器件高频与高效率特性优化 18
3.2GaN-on-Si
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