CN119743903A 一种多层pcb的曝光对位方法及装置 （广东锦顺科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119743903A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510253182.1

(22)申请日2025.03.05

(71)申请人广东锦顺科技有限公司

地址514300广东省梅州市丰顺县汤坑镇

铜盘村开发区二巷25号

(72)发明人冯颖灵陈彬郑俞勋徐灵丰徐玲玲

(74)专利代理机构深圳卓瀚知识产权代理有限

公司441109

专利代理师王晓锋

(51)Int.Cl.

H05K3/06(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

G03F7/20(2006.01)

G06F18/22(2023.01)

权利要求书4页说明书18页附图2页

(54)发明名称

一种多层PCB的曝光对位方法及装置

(57)摘要

CN119743903A本发明公开一种多层PCB的曝光对位方法及装置，其中，多层PCB的曝光对位方法包括：对PCB各层进行多频谱扫描获得反馈信号；对各层界面进行共振聚焦处理得到特征数据；根据特征数据进行区块划分并形成量子点微标记；通过空间光调制进行选择性相位处理和全息式曝光；在层间设置仿生自修复膜并进行电场刺激；进行异步固化和地形化处理；最后进行迭代校正验证。本发明技术方