2025年半导体分立器件封装工三级安全教育(车间级)考核试卷及答案.docx

2025年半导体分立器件封装工三级安全教育(车间级)考核试卷及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.半导体封装车间内环氧模塑料（EMC）储存环境需保持干燥，湿度应控制在______%以下，避免吸潮影响封装质量及作业安全。

2.键合工序使用的金线/铜线焊机需定期检查______系统，防止因张力异常导致金属丝断裂飞溅伤人。

3.车间内化学品柜需实行“双人双锁”管理，其中“双人”指______和______共同负责。

4.封装设备急停按钮触发后，需由______确认设备状态并复位，严禁非授权人员擅自操作。

5.静电敏感（ESD）区域的地面需铺设______材料，表面电阻应控