2026年半导体维护猎头招聘协议.docxVIP

2026年半导体维护猎头招聘协议.docx

2026年半导体维护猎头招聘协议

协议编号：签订日期：2026年日一、协议概述本协议由以下双方签订：委托方：服务方：

鉴于委托方需要招聘半导体维护领域的高级人才，服务方具备相关猎头服务能力，双方经友好协商，达成如下协议：二、标的及价款

1.标的：服务方负责为委托方在2026年内招聘至少3名半导体维护领域的高级人才。

2.价款：本协议总价款为人民币万元整，其中首付款为人民币万元，在签订协议后日内支付；尾款为人民币万元，在服务方完成招聘任务并经委托方确认后日内支付。三、服务期限

1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为天。

2.服务方应在协议生效后个月内完成招聘任务。四、双方权利义务,1.委托方义务：-按时支付服务费用；

-提供招聘所需的必要信息；-对服务方提供的候选人进行面试和评估；

-在服务方完成招聘任务后，按照协议约定支付尾款。

2.服务方义务：-按照委托方要求，寻找并推荐符合要求的候选人；,-保证推荐候选人的真实性和专业性；,-在规定时间内完成招聘任务；

-对委托方提供的信息保密。五、违约责任

1.若委托方未按时支付服务费用，应向服务方支付违约金，违约金为未支付金额的%。

2.若服务方未按时完成招聘任务，应向委托方支付违约金，违约金为协议总价款的%。