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北交所科技成长产业跟踪第七十九期：PPE供应紧张叠加AI、车电等需求攀升开启PCB景气周期，关注北交所相关标的.pdfVIP

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  • 2026-06-23 发布于北京
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北交所科技成长产业跟踪第七十九期：PPE供应紧张叠加AI、车电等需求攀升开启PCB景气周期，关注北交所相关标的.pdf

    图表目录

    图表1：覆铜板产业链5

    图表2：电子树脂的种类和特征6

    图表3：印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板6

    图表4：印制电路板(PCB)行业产业价值链7

    图表5：预计2025-2030年全球数据中心PCB市场规模CAGR将达15%（单位：十亿

    美元）7

    图表6：预计2025-2030年全球单层及多层PCB市场规模CAGR将达7%（单位：十亿

    美元）8

    图表7：预计2025-2030年全球软板市场规模CAGR将达3.8%（单位：十亿美元）..8

    图表8：我国PCB产业市场集中度较低，CR5为33.9%（2024年数据）9

    图表9：20

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