半导体芯片制造八大核心工艺深度解析.pptxVIP

半导体芯片制造八大核心工艺深度解析2026版技术与趋势报告·洞察AI超级周期下的制程突破与未来挑战

执行摘要：核心洞察01.光刻技术新纪元High-NAEUV于2026年正式量产，是2nm及以下先进制程的唯一路径。单台设备成本高达4亿美元，进一步巩固了ASML的市场垄断地位。02.原子级工艺成主流ALD与ALE技术从研发走向规模化应用，精准控制薄膜与刻蚀工艺，是应对FinFET、GAA等3D结构及超高密度集成挑战的核心解决方案。03.多元化的“超越摩尔”“More-than-Moore”战略成为关键路径，通过先进封装技术与高密度互连(HDI)实现异构集成，突破传统制程微缩的物理极限