CN119758878A 激光飞行加工的轨迹优化方法及装置 （深圳市智鼎自动化技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119758878A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510276761.8

(22)申请日2025.03.10

(71)申请人深圳市智鼎自动化技术有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区新安街

道兴东社区68区隆昌路10号美生创谷

二期慧谷701

(72)发明人蒋榕陈磊苏飞

(74)专利代理机构深圳市能闻知识产权代理事务所(普通合伙)44717

专利代理师赖银杰

(51)Int.Cl.

G05B19/4097(2006.01)

B23K26/00(2014.01)

G06F17/10(2006.01)

权利要求书3页说明书13页附图2页

(54)发明名称

激光飞行加工的轨迹优化方法及装置

(57)摘要

CN119758878A本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种激光飞行加工的轨迹优化方法及装置，所述方法包括将加工区域划分为N个子区域，并获取子区域的零件特征参数和工艺特征参数；进行入射特征计算，得到入射路径长度和入射角度；根据入射路径长度和入射角度，进行计算，得到反射路径长度；进行面积计算，得到入射子区域面积和反射子区域面积；进行能量计算，得到激光能量；进行时间计算，得到工艺时间；根据激光能量和工艺时间，进行分布图构