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- 2026-06-21 发布于北京
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2013年第十一届封装测试技术与市场年会
暨物联网与研讨会
赞助方案
2013年第十一届封装测试技术与市场年会暨物联网与
研讨会将于9月4-6日在-苏宁诺富特酒店（五星）举行，会议规模约600
人，会议形式：、展示、互动交流，已确定的有：我国封
测产业现状与发展趋势（人：行封装分会理事长、长电科
技董事长王新潮）；国家科技重大专项（02专项）实施情况（人：02专项
总体组组长）；未来封装产业的发展方向及我国封装技术发展路线图（演
讲人：封测副长我国封装材料及的配套情
况（人：封测长）。由于时间很有限，欢迎业界企
业代表踊跃参与
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