TTAF 355—2026 多合一eUICC芯片并发和安全隔离技术要求.docxVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.19万字
  • 约 45页
  • 2026-06-24 发布于河南
  • 举报

TTAF 355—2026 多合一eUICC芯片并发和安全隔离技术要求.docx

ICS31.200CCSL56

团体标准

T/TAF

T/TAF355—2026

多合一eUICC芯片并发和安全隔离

技术要求

ConvergenceeUICCchipconcurrencyandsecurityisolationtechnical

requirements

2026-06-17发布2026-06-17实施

电信终端产业协会发布

T/TAF355—2026

T/TAF355—2026

I

目次

前言 II

1范围 1

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档