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氧化铝陶瓷烧结技师（中级）考试试卷及答案

一、填空题（每空1分，共10分）

1.氧化铝陶瓷中最稳定的晶型是______。

2.氧化铝常压烧结常用温度范围约______℃。

3.抑制氧化铝晶粒生长的常用添加剂是______（举1种）。

4.适合复杂形状且密度均匀的成型方法是______成型。

5.阿基米德法测密度基于______定律。

6.烧结中期的主要传质机制是______扩散。

7.热压烧结氧化铝的压力范围约______MPa。

8.还原气氛烧结氧化铝易导致______缺陷。

9.线收缩率=（原尺寸-______尺寸）/原尺寸×100%。

10.氧化铝陶瓷可用于______（举1种用途）。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.氧化铝烧结中期的核心特点是（）

A.颗粒重排B.封闭气孔形成C.晶粒剧烈长大D.体积收缩停止

2.抑制晶粒生长的最佳添加剂是（）

A.MgOB.CaOC.SiO?D.Na?O

3.密度最大的氧化铝晶型是（）

A.α-Al?O?B.γ-Al?O?C.δ-Al?O?D.θ-Al?O?

4.复杂形状成型首选（）

A.干压B.冷等静压C.注浆D.挤压

5.烧结开裂最可能的原因是（）

A.升温过快B.添加剂过多C.保温时间短D.真空烧结

6.阿基米德法测密度时样品需（）

A.完全浸没B.含水分C.表面开口气孔D.任意形状

7.热压烧结比常压烧结的优势是（）

A.