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2026中国光电芯片设计能力与先进制程适配性评估.docx

2026中国光电芯片设计能力与先进制程适配性评估.docx

    2026中国光电芯片设计能力与先进制程适配性评估

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与核心问题定义 5

    1.1研究范围界定 5

    1.2研究目的与价值 8

    二、光电芯片技术演进与分类 11

    2.1硅光子（SiliconPhotonics）技术路线 11

    2.2集成光电子（InP/GaAs）技术路线 14

    2.3光电共封装（CPO）与线性驱动LPO技术 16

    三、先进制程晶圆代工能力分析 19

    3.1国内主流代工厂（SMIC等）制程节点能力 19

    3.2国际代工厂（TSMC/GlobalFound

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