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面向供应链安全的硬件木马扫描设计

摘要

随着集成电路全球化分工的深化，芯片供应链安全面临严峻挑战。制造环节植入的硬件木马已成为威胁信息系统底层的重大隐患。现有破坏性检测成本高昂，而侧信道分析易受噪声干扰，亟需高效的非破坏性检测手段。

本课题旨在设计一款电路网表分析工具，通过识别制造环节植入的恶意逻辑，保障芯片供应链安全。全文按工程递进思路展开：需求分析明确功能与性能指标；总体设计确立分层架构与模块划分；详细设计深入阐述网表解析与混合扫描算法；实现阶段完成工具编码与调试；测试环节验证工具的有效性与性能。

核心创新点在于提出基于特征匹配与拓扑分析的双引擎混合扫描机制，结合模糊逻辑处理未知木马变异，显著提升了检测率与鲁棒性。本设计为芯片供应链安全提供了可靠的自动化筛查工具。

第一章绪论

1.1研究背景

现代半导体产业高度依赖全球分布式供应链，芯片设计、制造、封装与测试往往由不同实体完成。这种全球化分工虽然提升了效率，但也引入了严重的安全隐患。在不可信的制造环节，恶意攻击者可能篡改设计，植入隐蔽的硬件木马，导致芯片在特定条件下发生功能泄露、性能降级甚至物理破坏。

硬件木马具有极高的隐蔽性，通常表现为极少量的逻辑修改或罕见的触发条件。传统的功能测试难以覆盖这些低概率激活路径，使得木马芯片极易流入关键应用领域。近年来，从军事装备到民用基础设施，多起疑似硬件篡改事件引发了业