CN119768274A 层叠体、其制造方法以及半导体封装体的制造方法 （Ａｇｃ株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119768274A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202380061129.0

(22)申请日2023.08.29

(30)优先权数据

2022-1393122022.09.01JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.20

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0311002023.08.29

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/048548JA2024.03.07

(71)申请人AGC株式会社

地址日本东京

(72)发明人小