机械行业中期策略报告：如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化？.pptxVIP

请务必仔细阅读报告尾部的说明和声明核心结论2如何理解这一轮PCB技术驱动的变化这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1）多层压合不只是简单地多叠几层，每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。进而带动钻孔机/钻针以及脉冲电镀设备的需求迸发。2）高频材料迭代层面，以Q布为例，石英高硬度+高熔点驱动了钻孔机和钻针的需求加速。3）更细线宽方面，PCB半加成法工艺（SAP/mSAP）凭借其高精度、高稳定性的技术特性，逐渐成为高端PCB及类载板（SLP）制造的核心技术方案，从而驱动了包括超快激光钻孔机/闪镀设备/曝光机等迎来需求及价值量的加速提