CN119768568A 镀覆方法 （株式会社荏原制作所）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119768568A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202480003737.0

(22)申请日2024.03.06

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.18

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2024/0085732024.03.06

(71)申请人株式会社荏原制作所地址日本

(72)发明人安田慎吾

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师姜越

(51)Int.Cl.

C25D21/12(2006.01)

C25D21/10(2006.01)

C25D17/02(2006.01)

C25D17/10(2006.01)

C25D17/06(2006.01)

权利要求书1页说明书10页附图11页

(54)发明名称镀覆方法

(57)摘要

CN119768568A提供能够实现凸块的高度的均匀化的技术。镀覆方法包括：获取开口密度变化方向(Dr2)；使获取到开口密度变化方向的基板(Wf)保持于基板支架(30)；使保持于基板支架的基板以与阳极对置的方式浸渍于镀覆液(Ps)的内部；执行第一镀覆处理，在该第一镀覆处理中，一边使基板支架旋转并且通过搅拌机构(60)搅拌镀覆液，一边使电源(8