军工信息化带动需求释放,民用转化打开成长新空间
特种集成电路行业发展趋势
2026.
06.10
证券研究报告
n核心观点:特种集成电路包括数字芯片及模拟芯片两大类,产品分七大系列,主要应用于航天航空与信息安全等特殊领域,逻辑芯片(FPGA等)及数据转换芯片(ADC/DAC等)为核心。信息化+智能化持续加速,带动特种集成电路放量;从军民融合到民用拓展,军用技术转化打开广阔市场。
n军工装备升级:信息化+智能化需求释放,打开军工空间及弹性
•1)航空航天及无人装备需求旺盛,带动逻辑芯片FPGA等加速放量;
•2)相
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