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2026年人工智能芯片研发协议合同三篇

篇一

甲方（研发委托方）：_________________

乙方（研发承担方）：_________________

签订日期：____年____月____日

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方委托乙方进行人工智能芯片研发事宜，达成如下协议：

一、项目背景与目标

1.1甲方为推动我国人工智能产业的发展，提高我国在人工智能领域的国际竞争力，特委托乙方进行人工智能芯片的研发。

1.2本项目研发目标为：开发出具有高性能、低功耗、高集成度的人工智能芯片，满足甲方在人工智能领域的应用需求。

二、研发内容与范围

2.1乙方负责完成以下研发内容：

（1）人工智能芯片的整体设计；

（2）核心算法的优化与实现；

（3）芯片的验证与测试；

（4）芯片的封装与生产。

2.2研发范围包括但不限于以下技术领域：

（1）神经网络架构设计；

（2）深度学习算法优化；

（3）芯片架构设计；

（4）芯片制造工艺。

三、研发进度与交付

3.1研发进度安排如下：

（1）项目启动阶段：____年____月____日；

（2）芯片设计阶段：____年____月____日；

（3）芯片验证与测试阶段：____年____月____日；

（4）芯片封装与生产阶段：____年____月____日。

3.2乙方