JBT 8661-2026 电力半导体模块结构件标准立项发展报告.docxVIP

电力半导体模块结构件标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:StructuralPartsforPowerSemiconductorModules

摘要

关键词：电力半导体模块；结构件；行业标准；热管理；绝缘；可靠性；JB/T8661-2026

Keywords:PowerSemiconductorModule;StructuralParts;IndustryStandard;ThermalManagement;Insulation;Reliability;JB/T8661-2026

一、引言

随着全球能源结构加速向清洁低碳方向转型，电力电子技术作为实现能源高效变换与控制的关键，其应用已渗透至工业驱动、新能源汽车、智能电网、轨道交通、航空航天等多个领域。电力半导体模块（如IGBT模块、MOSFET模块、晶闸管模块）作为电力电子系统的核心，其性能与可靠性直接决定了整个系统的效率、寿命与安全。而模块结构件（包括底板、外壳、电极、绝缘基板、散热器等）作为承载芯片、实现电气连接、热量传导与机械防护的关键部件，其设计水平与制造质量是决定模块整体性能的基础。

现行的《电力半导体模块结构件》标准（原为JB/T8661-1997，此次为修订至2026版）为规范我国电力半导体模