《耐高温无机胶制备实验探究》16000字.docx

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耐高温无机胶制备实验探究

摘要

本论文研究并制备一种耐高温无机胶，用于电子封装领域功率器件和高温器件粘接。常用的有机胶粘剂非气密且不耐高温，存在老化失效等问题，严重影响电子器件寿命与可靠性，因此急需研发一种无机胶粘剂以满足在电子封装领域粘接应用需求。

研究选取硅酸盐系无机胶粘剂，通过改变组成配比来优化硅酸盐无机胶粘剂的基本配方。最终选用摩尔比为2:1的硅酸钠与硅酸钾混合液作为胶料，选用质量比为9:1的氧化铝与二氧化硅分别作为填料与固化剂，其中液态胶料与固体组分的质量比为1:2。此胶粘剂的固化条件简单：在室温下放置24h，80℃加热2h，最后于150℃加热2h即可完全固化。