全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题及答案.pdfVIP

全国半导体行业职业技能竞赛(半导体芯片制造工赛项)理

论考试题及答案

单选题

1.助焊在焊接过程中作用为()

A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金

C、清除锡料的氧化物

D、有助于提高焊接温度

参考答案：A

2.正确的换料流程是：()

A＞确认所换料站一装好物料上机一确认所换物料一填写换料报

表一通知对料员对料

B、确认所换料站一填写换料报表—确认所换物料T装好物料上

机一通知对料员对料

C、确认所换料站—确认所换物料—通知对科员对料一填写换料

报表一装好物料上机

D、确认所换料站-确认所换物料一装好物料上机一填写换料报

表一通知对料员对料

参考答案：B

3.整理最主要是针对什么不被浪费？()

A、时间

1st

B、空间

C、工具

D、包装物

参考答案：B

4.早期之表面组装技术源自于（）之军用及航空电子领域

A、20世纪80年代日本

B、20世纪60年代中期美国

C、20世纪60年代