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2026四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师2人笔试历年典型考点题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在半导体光通信器件的光纤耦合工艺中，为了降低插入损耗，通常采用V型槽或透镜进行对准。以下哪种对准方式最常用于单模光纤与波导的高精度耦合？

A.粗对准后依靠胶水固定

B.主动对准（ActiveAlignment）

C.仅依靠机械夹具定位

D.随机放置法

2、在光子集成电路（PIC）的封装过程中，导热界面材料（TIM）的选择至关重要。下列关于TIM特性的描述，错误的是？

A.高导热系数有助于散热

B.低热膨胀系数匹配芯片基底可减少热应力

C.电气绝缘性可防止短路

D.粘度越高越好，便于填充间隙

3、在进行光栅耦合器（GratingCoupler）的刻蚀工艺时，若发现衍射效率低于理论值，首先应检查的工艺参数是？

A.光刻胶的显影时间

B.刻蚀深度与占空比

C.清洗水的pH值

D.载片台的旋转速度

4、SiPh（硅光子）芯片测试中，用于测量光谱响应范围的关键仪器是？

A.示波器

B.光谱分析仪（OSA）

C.万用表

D.网络分析仪

5、在倒装焊（Flip-Chip）工艺中，锡球凸点（Bump）的质量直接影响互连可靠性。以下哪种缺陷最可能导致“空洞”现象？

A.回流焊温度峰值过低

B.锡膏