化学机械抛光机器人系列编程：Hitachi FPP-300_1.化学机械抛光机器人FPP-300概述.docx

PAGE1

PAGE1

1.化学机械抛光机器人FPP-300概述

1.1什么是化学机械抛光机器人

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）是一种在半导体制造过程中用于平面化的技术。它通过化学反应和机械作用相结合，使表面材料在匀速旋转的抛光垫上均匀去除，从而实现晶圆表面的平整化。化学机械抛光机器人FPP-300是专门用于CMP工艺的工业机器人，它通过精确的控制和高效的自动化操作，确保抛光过程的稳定性和一致性。

1.2FPP-300的主要功能

晶圆搬运：FPP-300能够准确地将晶圆从一个工艺站点搬运到另一个工艺站点，确保晶圆在整个