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电子行业玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料.docx

电子行业玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料.docx

    内容目录

    一、玻璃基板：AI算力时代先进封装核心材料 3

    传统封装材料遇瓶颈，玻璃基板成为AI时代先进封装最优解 3

    海外龙头积极布局，全球化产能与技术竞赛开启 6

    京东方引领国内产业链加速突围，多点突破构建本土供应链 10

    二、相关标的 12

    风险提示 12

    图表目录

    图表1：有机芯基板在回流焊加热过程中会翘曲 3

    图表2：有机载板与玻璃载板性能对比 4

    图表3：有机载板与玻璃载板布线结构对比 4

    图表4：玻璃基封装具有更高的面积利用率 4

    图表5：不同封装尺寸下晶圆/面板尺寸对应的成本节省率（%） 4

    图表6：数据中心光互连的光电封装

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