摩尔定律
节点技术
MOSFET在做小时面临的主要问题
短沟道效应之——DIBL(漏致势垒降低)
如何解决问题?
从减小漏极影响出发——沟道掺杂以及应变硅技术
但载流子迁移率下降,严重影响性能!
沟道掺杂降低了PN结深度,从而减小漏源极对沟道的影响。
从减小漏极影响出发——沟道掺杂以及应变硅技术
掺杂使得载流子迁移率下降?
采用应变硅技术提高载流子迁移率!
从减小漏极影响出发——SOI方案
去除栅极无法控制的区域,减小源漏极影响区。——绝缘体上硅方案
从增强栅极影响力出发——HK-GM技术
增大栅极电容,加强对沟道控制。同时避免量子隧穿。——Hk介电层。
从增强栅极影响力出发的综合方案——FinFET
将通道维度往Z轴上拉,栅极三面包围通道,强化控制!
——FinFET,鳍式场效应管
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