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TSV-Less扇出型晶圆级封装：高密度集成关键工艺的探索与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体行业持续快速发展的进程中，芯片的性能与集成度不断攀升，对封装技术提出了更为严苛的要求。传统的封装技术在面对日益增长的高性能、小型化以及低成本需求时，逐渐显露出诸多局限性，难以满足现代电子产品的多样化需求。在此背景下，先进封装技术应运而生，成为推动半导体行业持续进步的关键力量。

TSV-Less扇出型晶圆级封装作为先进封装技术的重要分支，近年来受到了学术界与产业界的广泛关注。相较于传统的硅通孔（TSV）技术，TSV-Less技术具有显著的优势。它摒弃了复杂的硅通孔制造工艺，从而大幅降低