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- 2026-06-28 发布于北京
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2020长鑫存储生产岗在线考核历年真题及答案汇总
一、单项选择题(总共10题,每题2分)
1.长鑫存储主要采用的存储技术是()
A.DRAMB.SRAMC.FlashD.NANDFlash
2.生产线上用于检测芯片电气性能的设备是()
A.光刻机B.刻蚀机C.探针台D.曝光机
3.长鑫存储的生产工艺中,关键尺寸最小可达到()
A.10nmB.14nmC.20nmD.28nm
4.芯片制造过程中,光刻的作用是()
A.刻蚀出电路图案B.定义芯片功能C.形成电路的几何图形D.掺杂杂质
5.长鑫存储生产过程中,用于清洗晶圆的溶液是()
A.硫酸B.盐酸C.去离子水D.王水
6.生产线上控制芯片良品率的关键环节是()
A.光刻B.刻蚀C.封装D.测试
7.长鑫存储的存储芯片容量通常以()为单位衡量
A.位B.字节C.千字节D.兆字节
8.芯片制造中,用于沉积金属薄膜的工艺是()
A.氧化B.光刻C.溅射D.退火
9.长鑫存储生产车间的洁净度要求达到()
A.百级B.千级C.万级D.十万级
10.生
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