玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台.pdf

AAII驱驱动动下下玻玻璃璃基基板板有有望望成成为为先先进进封封装装新新平平台台

lAI计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘

曲、平整度、面积扩展等瓶颈，难以充分满足AI/HPC芯片演进需求。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密

度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。

l头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。先进封装龙头企业TSMC、Intel的封装技术持续升级。TSMC先进封装布

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