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基于硬件木马检测的AI芯片安全验证系统设计

摘要

随着人工智能芯片在全球半导体供应链中的战略地位日益凸显，其硬件安全面临着前所未有的挑战。芯片制造过程中可能被植入的恶意逻辑——硬件木马，已成为威胁AI硬件供应链安全的核心痛点。本研究针对AI芯片在制造环节可能遭受的硬件木马攻击，设计了一套基于电路特征分析的芯片安全验证系统。

论文首先分析了AI芯片硬件木马的攻击机理与现有检测方案的不足，明确了系统在检测精度、覆盖范围与自动化程度方面的设计目标。在需求分析基础上，提出了由特征提取、异常识别与决策验证三大模块构成的总体架构。详细设计阶段，重点阐述了基于多维特征融合的电路特征分析算法，包括门级网表结构特征提取、路径延迟异常检测与功耗旁路信号分析等方法。系统实现部分完成了核心算法的编码与验证平台的搭建，通过集成多种特征分析技术，实现了对硬件木马的高效检测。测试结果表明，该系统对典型木马电路的检测准确率达到93.5%，误报率控制在4.2%以内，验证了设计方案的可行性与有效性。

本研究的主要创新点在于：提出了一种面向AI芯片的多粒度特征融合检测框架，将结构特征与侧信道特征有机结合，突破了单一检测手段的局限性，为AI芯片硬件供应链安全提供了新的技术保障手段。

第一章绪论

1.1研究背景

当前，人工智能芯片已广泛应用于数据中心、自动驾驶、智能终端等关键领域，成为数字经济的核心算