CN119812079A 晶圆的定位方法及半导体工艺设备 （北京北方华创微电子装备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812079A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202311317065.4

(22)申请日2023.10.11

(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

地址100176北京市大兴区经济技术开发

区文昌大道8号

(72)发明人张泽昊李凯张建坤何东辉李云飞马兵赵子恒李一曼卢雪妮

(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理

有限公司11315

专利代理师周永强

(51)Int.Cl.

H01L21/68(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01J37/32(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

晶圆的定位方法及半导体工艺设备

(57)摘要

CN119812079A本申请公开了一种晶圆的定位方法及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种晶圆的定位方法，应用于边缘刻蚀腔室，所述定位方法包括：根据所述晶圆的采样圆上多个采样点的刻蚀速率，获取当前的刻蚀均匀性参数值，并确定欲纠偏方向；根据刻蚀均匀性参数目标值，以及刻蚀均匀性参数值的变化量和纠偏量的拟合函数，得到晶圆传输机构的欲纠偏量；根据所述欲纠偏量和所述欲纠偏方向对所述晶圆传输机构进行纠偏。

CN11