CN119812724A 集成封装件和其制造方法 （星科金朋私人有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812724A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202311315506.7

(22)申请日2023.10.11

(71)申请人星科金朋私人有限公司地址新加坡义顺23街5号

(72)发明人陈贵忠蔡佩燕林耀剑

(74)专利代理机构北京市君合律师事务所11517

专利代理师毛健杜小锋

(51)Int.Cl.

H01Q1/22(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/00(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01Q1/36(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图11页

(54)发明名称

集成封装件和其制造方法

(57)摘要

CN119812724A本申请提供了一种集成封装件和其制造方法。所述集成封装件包括：天线模块，所述天线模块包括天线模块衬底和顶部天线结构，所述顶部天线结构设置在所述天线模块衬底上；第一密封剂，所述第一密封剂密封所述天线模块；第一再分布结构，所述第一再分布结构设置在所述第一密封剂的底表面上，所述第一再分布结构包括被配置成与所述顶部天线结构进行电磁能量耦合的底部天线结构；以及半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述第一再分布结构的底表面上并

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