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PCB中英文术语对照

在PCB设计与制造的专业领域，准确理解和运用中英文术语是高效沟通与协作的基石。无论是阅读英文datasheet、与国际团队协作，还是查阅专业文献，一份清晰的术语对照都不可或缺。本文旨在整理PCB行业中最常用的中英文术语，助力相关从业人员提升专业素养与工作效率。

一、基础概念与材料(BasicConceptsMaterials)

*PrintedCircuitBoard(PCB)-印刷电路板:一种在绝缘基材上，通过印刷、蚀刻等工艺形成导电图形，实现电子元器件电气连接的板状组件。

*Substrate-基材:PCB的基础材料，通常由绝缘材料构成，如玻璃纤维布浸渍环氧树脂。

*CopperFoil-铜箔:覆在基材表面，用于形成导电线路的金属箔。

*FR-4-阻燃型玻璃纤维环氧树脂基板:目前应用最广泛的PCB基材，具有良好的机械性能和电气性能，FR代表FlameRetardant。

*Prepreg(Pre-impregnatedMaterial)-半固化片:由玻璃纤维布浸渍环氧树脂，经部分固化而成，在PCB层压过程中起粘结和绝缘作用。

*Laminate-层压板:将铜箔、半固化片等材料通过高温高压压合在一起形成的多层PCB基板。

*SolderMask-阻焊