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IC芯片加工封装质量协议合同.docx

IC芯片加工封装质量协议合同

1.协议双方

委托方（甲方）：[公司全称]

法定代表人/授权代表：[姓名]

地址：[公司地址]

联系方式：[电话/邮箱]

加工方（乙方）：[公司全称]

法定代表人/授权代表：[姓名]

地址：[公司地址]

联系方式：[电话/邮箱]

鉴于甲方需要乙方提供IC芯片的加工与封装服务，为明确双方在产品质量方面的权利与义务，确保加工封装产品符合约定标准，双方本着平等互利、协商一致的原则，达成如下质量协议。

2.定义与术语

2.1IC芯片（产品）：指由甲方提供设计或来料，经乙方按照甲方要求进行加工、封装、测试后的集成电路芯片。

2.2技术规格书：指由甲方提供或双方共同确认的，规定产品性能、结构、尺寸、材料、测试方法等要求的文件，是产品验收的主要依据之一。

2.3批次：指在相同工艺条件下，连续生产的具有相同规格和质量要求的一定数量的产品集合。

2.4缺陷：指产品不符合技术规格书或双方约定的质量要求的任何方面。

2.5良率：指在一定批次中，经检验合格的产品数量占该批次总产品数量的百分比。

2.6可靠性：指产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。

3.质量目标与要求

3.1总体质量目标：乙方承诺所加工封装的IC芯片产品，其质量水平不低于双方确认的技术规格书及本协议规定的要求，确保产品的一致性、可靠性和稳定性。