计算机-PCB的上游与中游如何抉择.pdf

行业观点

本轮AIPCB行情上游是核心弹性主线，核心逻辑为全产业链供给刚性叠加AI算力需求爆发，带动覆铜板、

铜箔、玻纤、钻针、高端设备全线涨价，涨价持续性有望延续至2027-2028年。覆铜板作为通胀第一波，龙头

建滔2026年五度提价，涨价根源是铜箔、电子玻纤布、环氧树脂三大主材成本共振，三者合计占CCL成本超

85%。高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大，2026-2028年供应缺口分别达28%/39%/38%，英伟达直接锁定上

游产能；玻纤布受海外织布机设备制约，淡季仍持续涨价，扩产周期长达数年。钻针环节受益钨原料出口管制与

AI高多层PCB耗材需求激增，日企原料紧缺大幅涨价，国内钨材、钻针企业国产替代加速，AI服务器钻针消

耗量数十倍于传统服务器。同时高端钻孔、压合设备交付周期大幅拉长，进一步收紧供给。上游各环节扩产均受

设备、资源、技术多重约束，供给弹性极低，价格上涨具备强确定性，是当前行情优先布局方向。

PCB中游板厂是景气行情业绩兑现主线，核心看点为中国大陆坐拥全球高端算力PCB核心产能，多重利好共

振下2026年Q3迎来明确业绩拐点。从全球格局看，2024年大陆PCB产