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SJ/T11796-2021中文版半导体封装器件清洗工艺技术要求

核心摘要与行业核心价值

SJ/T11796-2021是国内半导体封装领域唯一专属清洗工艺行业强制技术标准，由工业和信息化部发布，针对分立器件、集成电路、功率器件、先进封装器件的后段清洗制程制定统一、规范、可落地的工艺技术体系。本标准终结了国内半导体封装行业长期依赖PCB清洗标准、进口厂商工艺规范、企业内部经验标准的乱象，填补了分立器件、IC封装、系统级封装（SiP）、球栅阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）等精密器件专属清洗工艺标准空白，是国内封测企业工艺定型、量产质控、客户审厂、供应链准入、质量归零的法定权威依据。

半导体封装失效大数据统计表明：先进封装器件60%以上的早期失效、长期贮存失效、高低温循环失效、电性漂移、封装分层、键合腐蚀问题，均源于封装制程残留污染与清洗工艺不规范。塑封、陶封、金属封装过程中产生的助焊剂残留、环氧溢胶微粒、焊球氧化物、研磨粉尘、有机油污、离子污染物，会诱发器件界面分层、引脚电化学腐蚀、漏电增大、绝缘阻抗衰减、键合点老化脱落等隐性故障。相较于普通电子组装清洗，半导体封装清洗具备超高精密、零微损伤、零残留、适配微间隙结构、兼容敏感芯片介质的严苛特性，民用及通用电子清洗标准完全无法覆盖其工艺要求。

SJ/T11796-2021核心行业价值在于：首次建立半导体封装全品类器件