AI算力时代的Chiplet高速互联芯片：从Die-to-Die连接到先进封装生态重构.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

QYResearch｜全球行业调研报告

Copyright?QYResearch|market@|

Chiplet高速互联芯片行业研究报告

QYResearch近期推出行业报告《2026Chiplet高速互联芯片行业研究报告》，围绕Chiplet高速互联芯片的产品定义、技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文关注该类芯片及接口IP在AI加速器、HPC处理器、数据中心定制ASIC、先进封装和异构集成系统中的需求变化、技术演进和供应链机会。

技术内涵与应用边界

Chiplet高速互联芯片是指用于多芯粒系统内部高速、低延迟、低功耗数据传输的接口芯片、接口子系统及相关硅IP，通常由Die-to-DiePHY、控制器、协议适配层、SerDes、时钟、训练校准、链路管理、纠错与测试诊断模块等构成，并通过2D、2.5D或3D先进封装实现计算芯粒、I/O芯粒、存储芯粒、网络芯粒和加速器芯粒之间的高带宽连接。其核心功能是提升封装内芯粒之间的数据吞吐能力，降低跨芯粒通信功耗与延迟，支持异构芯粒复用和系统级扩展，并帮助芯片厂商突破单颗大芯片在良率、光罩尺寸、成本和设计周期方面的限制。

该类产品主要应用于AI训练与推理加速器、服务器CPU/GPU/XPU、定制AIASIC、网络交换芯片、高性能FPGA、C