AI芯片与HBM堆叠加速，非导电膜NCF迎来先进封装材料新机遇.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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非导电膜（NCF）行业报告

QYResearch近期推出行业报告《2026非导电膜（NCF）行业报告》，围绕非导电膜（NCF）的产品定义、技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文关注非导电膜（NCF）在先进半导体封装、HBM堆叠、TSVDRAM、倒装芯片和高密度芯片互连中的需求变化、技术演进和供应链机会。

产品定义与应用场景

非导电膜（NCF）是指用于先进半导体封装芯片键合与间隙填充的薄膜型绝缘胶材，通常采用环氧树脂、固化剂、填料、助剂及精密涂布工艺形成预成型薄膜，具备电绝缘性、粘接强度、微间隙填充能力、厚度均匀性、热机械可靠性和工艺稳定性等特征。其主要功能是在芯片与基板、芯片与芯片、存储芯片堆叠结构之间实现稳定粘接、互连保护、应力缓冲和可靠性增强，主要应用于HBM、TSVDRAM、2.5D/3D先进封装、倒装芯片、存储器封装和高性能计算芯片封装等领域。

随着AI服务器、加速计算芯片、高带宽存储器和异构集成封装快速发展，NCF从传统辅助胶材逐步转向先进封装关键材料。与液态底部填充材料相比，NCF以薄膜形态预先贴附或层压，更适合细间距、高堆叠、薄芯片和大批量热压键合制程，在厚度控制、树脂流动、空