PCB制板要求模板综合版.xlsVIP

层堆叠

子选项

总要求

PCB加工工艺要求说明书

文件名：

版本号：

物料名称：

PCB加工要求：

新投（新文件）

加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期）

改版（文件有少许变动，详见特殊说明）

附图

1.数量：

块

说明：数量未填写时，以我司采购要求为准！

交货日期：

2.层数：

说明：样板制板总面积小于0.2平方米，免收板材费。

3.交货尺寸：

X

MM

4.交货方式：

单元/片

拼板交货允许报废:

PCS/SET

拼板方式：

5.板厚：

板厚公差：

±10%

6.材料：

其他材料：

接受的pcb板材的厂家只有：生溢，南亚，台光，联茂，建滔（若用建滔板材，pcb上一定要有KB水印）。

7.完成铜厚度：

内层

外层

其它：

8.阻焊：

颜色：

9.字符：

10.过线孔阻焊处理方式：

覆盖塞孔，小于0.4mm以下的塞孔

注：BGA处默认塞孔，无需塞孔或其他方式请说明。

11.测试：

12.设计软件及其版本：

13.金手指：

无

金厚:

UINCH

倒角:

度

深度:

14.表面涂层：

15.特殊制程（过孔）：

最小孔径：

mm

16.标