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2026年焊接pcb板的试题带答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.无铅焊接中，Sn-Ag-Cu系焊料的典型成分比例（质量比）为：

A.Sn95%、Ag3%、Cu2%

B.Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%

C.Sn93%、Ag4%、Cu3%

D.Sn99%、Ag0.3%、Cu0.7%

答案：B

2.下列哪种助焊剂残留会导致PCB长期可靠性风险？

A.免清洗助焊剂（RMA）

B.水清洗型助焊剂（OA）

C.松香型助焊剂（RA）

D.无卤素低固含量助焊剂（LFR）

答案：B（注：水清洗型助焊剂含强酸性活化剂，若清洗不彻底易残留离子污染物，引发电化学迁移）

3.回流焊温度曲线中，“保温区”的主要作用是：

A.快速蒸发焊膏溶剂

B.使PCB表面温度均匀，激活助焊剂

C.确保焊料完全熔化

D.降低冷却速率防止热应力

答案：B

4.手工焊接0402封装电阻时，恒温烙铁的最佳温度设置范围是：

A.200-220℃

B.250-280℃

C.300-320℃

D.350-380℃

答案：C（注：0402元件小，需较高温度快速完成焊接，但需避免超过元件耐温极限）

5.BGA芯片焊接后，判断焊点是否虚焊最有效的非破坏性检测方法是：