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预制菜软包复合工艺师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.预制菜软包常用的高阻隔基材是______

2.干法复合工艺需经过涂胶、复合、______三步

3.食品接触用粘合剂需符合______标准

4.耐121℃蒸煮的热封层常用______材料

5.软包熟化温度通常控制在______℃左右

6.阻隔性检测核心指标是______透过率

7.食品软包印刷常用______油墨（环保型）

8.分切纵向精度要求≤______mm

9.软包保质期与______性能密切相关

10.复合前基材需做______处理提高粘合性

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下阻隔性最优的基材是？

A.PETB.铝箔C.PED.CPP

2.干法复合相比无溶剂复合的特点是？

A.更环保B.速度更快C.残留溶剂风险高D.成本更低

3.粘合剂与固化剂配比通常为？

A.10:1B.5:1C.3:1D.2:1

4.耐低温（-18℃）软包需具备？

A.柔韧性好B.阻隔性高C.热封强度高D.以上都是

5.食品软包残留溶剂限量≤______mg/m2？

A.5B.10C.15D.20

6.软包“分层”主要原因不包括？

A.粘合剂不足B.熟化时间短C.热封温度低D.基材污染

7.印刷套印误差允许≤______mm？

A.0.1B.0.2C.0.3D.0.5

8.熟化室相对湿度应控制在？

A.30%-5