1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 办公文档
  5. 产品手册

中信建投-新疆众和-600888-AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及6N高纯铝需求大增公司迎来发展机遇.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约3.77万字
  • 约 22页
  • 2026-07-02 发布于江苏
  • 举报

中信建投-新疆众和-600888-AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及6N高纯铝需求大增公司迎来发展机遇.pdf

    证券研究报告·A股公司深度金属新材料

    AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及新疆众和(600888.SH)

    6N高纯铝需求大增，公司迎来发展机遇

    核心观点

    AI服务器出货量大增，且功率和电压不断加大，大幅驱动铝电解维持买入

    电容、固液混合铝电解电容、超级电容和MLPC的需求增长，进而

    拉动了电极箔原料高纯铝的需求。同时，半导体需求增长，高纯

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >