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2026四川长虹虹微科技有限公司先进技术研发中心招聘7人笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在半导体芯片制造流程中，光刻技术是核心环节。关于光刻工艺，下列说法错误的是：

A.光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光刻胶的硅片上

B.深紫外光（DUV）是目前主流的光刻光源之一

C.分辨率与光源波长成正比，波长越长分辨率越高

D.浸没式光刻技术通过用水填充透镜与晶圆之间的空间来提高分辨率

2、四川长虹虹微科技有限公司作为半导体企业，其研发中心在进行锂电池PACK系统集成设计时，BMS（电池管理系统）的核心功能不包括：

A.状态估算（SOC/SOH/SOP）

B.热管理控制

C.电芯单体化学合成

D.均衡管理

3、在嵌入式系统软件开发中，为了优化MCU（微控制器）的功耗，以下哪种策略通常不被推荐用于高性能实时应用场景？

A.启用动态频率调节（DVFS）

B.在非活动期间关闭未使用的外设时钟

C.增加主频以缩短任务执行时间，随后进入深度休眠

D.使用轮询方式持续检查传感器数据

4、关于PCB（印制电路板）设计中的阻抗匹配，下列说法正确的是：

A.阻抗匹配仅适用于高速数字信号，低速信号无需考虑

B.特性阻抗由走线宽度、介质厚度和介电常数共同决定

C.阻抗不匹配会导致信号反射，但不会引起时序偏