先进封装用低温铜铜键合材料：先进封装与功率半导体升级驱动的高成长市场.docx

全球市场研究报告

全球市场研究报告

Copyright?QYResearch|market@|

先进封装用低温铜铜键合材料：

先进封装与功率半导体升级驱动的高成长市场

先进封装用低温铜铜键合材料是指用于先进封装和高可靠半导体互连的实体类功能材料，通常通过铜烧结膏、铜纳米膏、铜烧结片、铜预成型材料、纳米孪晶铜箔材料、铜表面活化材料和混合键合用铜界面材料等产品形态，在较低温度、受控压力、还原气氛、等离子体活化或界面调控条件下，实现铜与铜之间的稳定金属连接。其核心价值体现在高导热、高导电、成本可控和高温可靠性等方面，主要服务于高密度互连、高功率密度封装和高可靠器件连接场景。

该类材料的